تراشهٔ کوچکِ مستطیلی که از برشِ ویفرِ نیمهرسانا به دست میآید و مدارِ مجتمع را بر آن میسازند.
خود مدار مجتمع، بدون جعبه
مثالها
Pour cela, les ingénieurs de l’entreprise ont développé avec TSMC la solution 3D V-Cache consistant à placer 64 Mo de cache L3 par-dessus un die Zen 3, auxquels ils sont interconnectés. — برای این کار، مهندسان شرکت با TSMC راهحل کش ۳D V را توسعه دادند که شامل قرار دادن ۶۴ مگابایت کش L3 روی دای Zen 3 است، که به آنها متصل میشوند.